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电子导热硅胶 SLD热敏电阻元器件散热有机硅灌封胶
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电子导热硅胶 SLD热敏电阻元器件散热有机硅灌封胶

导热系数高(0.8-2.5W/m.k);抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;

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    广东 深圳 福田区 深圳市福田区梅林街道中康路卓越梅林中心广场北区1栋3楼
产品特性:导热散热是否进口:否产地:深圳
品牌:新亚制程/SLD型号:SLD-8941粘合材料:金属、 橡胶、 陶瓷、 玻璃、 纤维、 电子元器件、 其他
功能:导热散热用途范围:各种电子产品电器设备系列:RTV有机硅胶

电子导热硅胶 SLD热敏电阻元器件散热有机硅灌封胶详细介绍






SLD电子导热硅胶可涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了良好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。





SLD新材料相关产品除应用于消费电子外,亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域,产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求;产品应用于电池PACK的热管理系统中,起到导热,灌封,防护的作用;产品应用于电驱,OBC(车载充电机)系统逆变器,满足对功率器件的导热,防护等需求。

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